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AMD在150平方毫米的核心里塞进8核心

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[天网DIY硬件频道] AMD在CES 2020上发布瑞龙4000U和瑞龙4000H系列移动APU(代码雷诺阿)。它采用7纳米工艺、Zen 2架构、多达八个中央处理器内核、八个GPU计算单元(512个流处理器),热设计功耗为15/45W。

AMD还展示了会后瑞龙4000 APU芯片,紧挨着64芯128线裂土器3990X芯片。外部介质AnandTech测量芯片的核心面积。第三代reelon和第三代裂土器均采用小芯片设计,每个中央处理器芯片有8个内核,测量面积为10.32×7.24=75.75 mm2(官方内核面积为74 mm2加上一些额外的填充物)。

瑞龙4000 APU堆芯测量长度13.59毫米,宽度10.98平方毫米,面积149.27平方毫米。结合TSMC 7纳米工艺每平方厘米0.09的缺陷指数,瑞龙4000 APU的收率约为90%。虽然没有考虑生产产量,但它也是相当可观的。

此外,在瑞龙4000 APU发布之前,有人猜测AMD将如何设计它,是四个中央处理器内核加更多的中央处理器内核,还是八个中央处理器内核加更少的中央处理器内核。结果,AMD不仅插上了八个中央处理器内核,还实现了4.3千兆赫的频率和15 W的热设计功耗。八个GPU计算单元的性能比上一代提高了56%。

此外,格罗方德的12纳米工艺制造的瑞龙3000辅助处理器(Ruilong 3000 APU)面积为209.78平方毫米,4个中央处理器内核和11个GPU单元(704个流处理器)。英特尔10纳米技术的虎湖面积为146.10平方毫米,拥有4个中央处理器内核和96个图形处理器单元(768个处理单元)。